電熔再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂顆粒制成的再燒結產品。主要應用于AOD、VOD、RH、DH、SKF等精煉設備的苛刻部位。
電熔再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂顆粒制成的再燒結產品。主要應用于AOD、VOD、RH、DH、SKF等精煉設備的苛刻部位。
項目Item |
指標Index |
|||||||
DMGe-12 |
DMGe-14 |
DMGe-16 |
DMGe-18 |
DMGe-20 |
DMGe-22 |
DMGe-26 |
DMGe-30 |
|
W(MgO)/% ≥ |
70 |
68 |
65 |
60 |
60 |
55 |
50 |
45 |
W(Cr?O?)/% ≥ |
12 |
14 |
16 |
18 |
20 |
22 |
26 |
30 |
W(SiO?)/% ≤ |
2.0 |
1.8 |
1.8 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
顯氣孔率/% A.P. ≤ |
16 |
16 |
16 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
常溫耐壓強度/MPa C.C.S.≥ |
45 |
45 |
50 |
50 |
55 |
55 |
60 |
60 |
0.2MPa荷重軟化溫度 ℃ RUL ≥ |
1700 |
1700 |
1700 |
1700 |
1700 |
1700 |
1700 |
1700 |